酸性光亮镀铜KBT-519 电镀工艺

一  特點

1.KBT-519是新一代全能性酸铜，镀层不易产生針孔、容易控制。

2.镀层非常柔软、填平度极佳。

3.电流密度范围宽广，镀层填平度高达75%，高低区电镀效果均匀。

4.沉积速度特快，在4.5ASD的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜层。

5.适用於不同类型的基体金属，铁、铜、锌合金件、塑胶件等。

6.杂质容忍量高，一般在使用长时间后才需活性碳粉处理(约800-1,000安培小时/升)。 

二  镀液组成及操作条件

原料组成                              操作条件                                   标准开缸量

三  添加剂的作用 

KBT-519A主光剂    KBT-519A 过多时，低电流密度区少许发黄，与其他位置的镀层有明显分界，但仍光亮。KBT-519A 含量过低时，整体电流密度区的填平度会下降。

KBT-519B主光剂    KBT-519B主光剂含量不足时，镀层极易烧焦；KBT-519B 过多时，引致发雾。

KBT-519Mu开缸剂  开缸剂不足时，会令镀层的高、中电位区出現凹凸起伏的条纹；开缸剂过多时，对光亮度无明显影响。 

四  添加剂消耗量

                                                消 耗 量 (1,000 安 培 小 时)

KBT-519A主光剂                             50 –100   毫 升

KBT-519B主光剂                             50 –80   毫 升

KBT-519Mu开缸剂                          30 –80   毫 升

建议：每补加硫酸铜10KG，需额外添加KBT-519Mu开缸剂：300-500毫升。