应用：为酸性镀铜的主要材料，是镀液中Cu2+的来源。硫酸铜，采用的生产工艺能有效的除去影响镀浴性能的其他金属离子，以及有机杂质。由于它的高品质，无需经过任何处理就能直接使用。可用于塑料电镀、电铸、精饰、PCB、电子元元器件、化学镀铜以及微电子中的互连接和封装方面，选择优质的电镀材料是保证工艺稳定的关键。

特性：密度2.2844g/CM3，有毒，带有金属涩味，水溶液呈深蓝色、弱酸性，150℃以上将会失去全部结晶水成为白色粉末状的无水硫酸铜，650℃则分解成氧化铜和三氧化硫。

产品优势介绍：

1．先进的生产工艺决定了产品具有铜含量高，有机杂质、氯化物、金属杂质离子含量低、批次稳定性强等特点。

2．硫酸铜可以直接用于开缸和生产中铜盐的补充，不需要进行除杂处理，是电镀铜工艺节省成本和品质稳定的有力保证。

3．硫酸铜溶解速度快，且溶解过程中不产生气泡。