酸性光亮镀铜KBT-301 电镀工艺

(酸性光沢銅メッキKBT-201技術）

(日系5倍浓缩添加剂）

一  特點

1.该工艺出光快，走位好，高低区电镀效果均匀，镀层超柔软。 

2.镀液稳定，不易产生针孔，容易控制。 

3.电流密度范围宽广，镀层填平度高达 75%。 

4.沉积速度特快，在 4.5ASD 的电流密度下，每分钟可镀出 1 微米的铜层。 

5.镀层电阻率低，因此非常适合对镀层要求较高的电机工业。 

6.适用於不同类型的基体金属：铁、铜、锌合金件、塑胶件等。 

7.杂质容忍量高，一般在使用长时间后才需活性碳粉处理(约 800-1,000 安培小时/升)。 

二  镀液组成及操作条件

原料组成                      操作条件                    标准开缸量

硫酸铜                        180～220克/升              200克/升

硫酸（密度=1.84）  35～40毫升/升              36毫升/升

氯离子                        60～100毫克/升（ppm）

KBT-301Mu开缸剂     6～8毫升/升                6毫升/升

KBT-301A填平剂   0.4～0.6毫升/升              0.5毫升/升

KBT-301B光亮剂    0.1～0.6毫升/升            0.2毫升/升

温度                               20～30℃                   26℃

阴极电流密度             1～6安培/平方分米

阳极电流密度              0.5～3安培/平方分米

阳极                      纯铜角（0.03～0.06%磷）

搅拌                      空气及机械搅拌

过滤                      连续循环过滤

三  消耗量

消耗量会因电流密度，温度，等因素不同而影响。

KBT-301Mu开缸剂       30～80毫升/千安培小时

KBT-301A填平剂        50～100毫升/千安培小时

KBT-301B光亮剂        50～80毫升/千安培小时

每补加硫酸铜10公斤,需额外添加KBT-301Mu 300～500毫升